您是否還在被“材質適配窄、精度不穩定、粗糙度與輪廓度需分機測量、批量檢測效率低"問題困擾？中圖儀器白光干涉儀（SuperViewW系列）高精度、高效率、高適配、低運維，搭配全場景適配、自動化高效操作，在半導體、3C電子、光學加工等精密制造領域中解決“測量數據不可重復"“微觀粗糙度檢測精度不足"等測量難題。

一、解決哪些測量痛點？

二、有哪些產品優勢？

1.高重復精度，數據可靠可追溯

粗糙度RMS重復性低至0.005nm，形貌重復性達0.1nm，臺階測量準確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國內外標準。基于白光干涉技術與復合型EPSI重建算法，連續10次測量Sa=0.2nm硅晶片，數據偏差＜0.001nm，為工藝優化、產品質檢提供可信的量化依據，某半導體企業應用后，因測量誤差導致的返工率降低15%。

2.高速掃描+自動化，提高效率降低成本

W1-Ultra型號在0.1nm分辨率下掃描速度高達8μm/s，是傳統設備的4倍以上；支持單/多區域一鍵測量、陣列式批量檢測，搭配編程預設流程，實現無人值守自動化操作。

3.全場景適配，無需頻繁換設備

單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形、螺旋式自動拼接功能，支持數千張圖像無縫拼接。無論是半導體研磨減薄件、3C金屬殼模具，還是光學納米臺階元件，均可精準測量，滿足多品類生產企業一臺設備搞定全場景的需求。

4.穩定防護雙保障，降低運維成本

氣浮式隔振底座隔絕地面振動干擾，0.1nm分辨率環境噪聲評價功能實時監控干擾源；雙重鏡頭防撞保護（軟件ZSTOP+彈簧回縮結構）+光源無人值守自動熄燈設計，設備年損耗率降低至2%以下，光源使用壽命延長3年。

三、行業應用

1.半導體制造及封裝：精準測量硅晶片研磨減薄后的表面粗糙度、光刻槽道形貌，某頭部半導體企業應用后，工藝良率提升8%，檢測數據與國際標準樣塊偏差＜0.1%。

2.3C電子：適配手機玻璃屏粗糙度檢測、金屬殼模具瑕疵識別、油墨屏高度差測量，批量檢測無需重復調試，報表自動導出（Word/Excel/PDF），滿足企業質檢標準化需求。

3.光學加工：針對納米臺階、光學元件表面粗糙度測量，實現916.5nm臺階高度精準量化，助力某光學廠商降低產品返工率12%。

4.汽車零部件與MEMS器件：檢測精密齒輪磨損情況、軸承孔隙間隙，在復雜車間環境中保持數據穩定，某車企將零部件質檢周期從1.5小時縮短至40分鐘。

四、合作邀約

SuperView W中圖儀器白光干涉儀助力企業提升質檢效率、降低成本、保障產品品質。現面向全國制造企業、檢測機構、科研單位開放合作，提供定制化測量解決方案與專業技術支持。

如需獲取產品演示視頻、行業案例手冊或精準報價，歡迎隨時聯系中圖儀器，我們將為你提供一對一專業咨詢服務！

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。