詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡介EVG810LT（LowTemp?）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個單獨的單...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-21 在線留言岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡介EVG810LT（LowTemp?）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個單獨的單...
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詳細(xì)摘要： EVG鍵合機應(yīng)用：全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上一、簡介全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘...
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詳細(xì)摘要： 1、簡述FR-InLine是一款模塊化可擴展的在線薄膜厚度測量儀（膜厚儀），可進行在線非接觸測量3nm-1mm厚度范圍內(nèi)的涂層
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詳細(xì)摘要： 列真株式會社自創(chuàng)業(yè)以來，秉承“挑戰(zhàn)、“創(chuàng)造、“誠實的經(jīng)營理念，為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)
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詳細(xì)摘要： FR-Ultra:晶圓厚度測量系統(tǒng)FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備，專門用于快捷、準(zhǔn)確和無損測量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層
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詳細(xì)摘要： EVG鍵合機EVG805應(yīng)用：薄晶圓解鍵合一、簡介EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG鍵合機EVG805應(yīng)用：薄晶圓解鍵合一、簡介EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨...
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詳細(xì)摘要： EVG鍵合機EVG510（晶圓鍵合機）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： 1.應(yīng)用用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)
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詳細(xì)摘要： FR-Scanner厚度測量視頻Thetametrisis膜厚儀FR-Scanner是一種緊湊的臺式工具，適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度
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詳細(xì)摘要： FR-Ultra:晶圓厚度測量系統(tǒng)FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備，專門用于快捷、準(zhǔn)確和無損測量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： FilmetricsF3-sX半導(dǎo)體薄膜測量儀滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的厚度測試系統(tǒng)F3-sX家族利用光譜反射原理，可以測試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度，...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 膜厚儀FR-Mic是一款快速、準(zhǔn)確測量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案，可以將光斑縮小到幾個微米，進而分析微小區(qū)域或者粗糙表面薄膜特征
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-17 在線留言
詳細(xì)摘要： FilmetricsF60高級光譜反射系統(tǒng)可以快速輕松地映射薄膜厚度和n＆k
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡介：FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY300模塊化厚度測繪系統(tǒng)集成了光學(xué)、電子和機械模塊，可兼用于對無圖形和圖形薄膜（例如微圖形表面、粗...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-17 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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